?半導體行業廢氣處理工藝：

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依據生產特征和技術標準，考慮到安全系數難題，一般建議使用活性碳吸附脫附催化燃燒裝置工藝，廢氣經活性碳吸附脫附催化燃燒裝置處理后，使廢氣里的VOC氧化分解變成無害CO2和H2O，終達到環保標準。

活性碳吸附脫附催化燃燒裝置工藝流程是運用活性碳吸咐廢氣里的VOC，當活性碳吸咐飽和后，引進熱風開展持續高溫反吹脫附，脫附出的高濃度精煉廢氣開展催化燃燒裝置解決，終被溶解。根據吸咐精煉方式，再加上運用催化氧化技術性去掉有機污染物。再通過調節環境溫度，留置時間，擾流廢氣在燃燒室內轉化為二氧化碳和水氣，高效率提升了有機物去除率，標準為環保節能平穩達到環保標準。

實際還需要根據客戶本身具體情況選擇合適半導體行業的廢氣處理設備解決方法，保證因地制宜。一般給予量身定做符合企業自身實惠解決方法。降價投資成本。

半導體行業廢氣處理設備特性：

1、催化燃燒法，在工業上用主要是解決高濃度VOCs的廢氣，改方式的凈化高，無污染，控制利便，安全系數好其體積小。

2、安全性設施齊全:防火除塵器、排氣孔、過熱報警等防護設施。

3、余熱回收利用:余熱可回到干躁路徑開展干躁，降低原干躁路徑的功率損耗;也可以作為工廠其他一些方面熱源(如浴室、散熱器等)。