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金屬類型
市場(chǎng)
建筑、施工和基礎(chǔ)設(shè)施
電子消費(fèi)品
應(yīng)用
鍍層
有機(jī)硅催化劑
潤(rùn)滑劑
EMI屏蔽
顏料

片狀銅粉

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描述

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? ? ??片狀銅粉是一種具有扁平形狀和薄片狀結(jié)構(gòu)的銅粉末,表面平坦、光滑,同時(shí)存在微小的凹凸或納米級(jí)的表面結(jié)構(gòu), 具有高純度、高縱橫比、導(dǎo)電導(dǎo)熱性能優(yōu)異、電阻低等特點(diǎn),可部分代替銀粉為導(dǎo)電相制備低溫聚合物導(dǎo)體漿料、導(dǎo)電膠等,顯著降低生產(chǎn)成本。?

? ? ??CuE系列產(chǎn)品主要應(yīng)用于粉末冶金、導(dǎo)電涂料、導(dǎo)電漿料、電磁干擾(EMI)屏蔽材料、化工觸媒等行業(yè)。在導(dǎo)熱材料應(yīng)用中,本系列產(chǎn)品可與其他材料(如基底或其他導(dǎo)熱材料)形成更多接觸點(diǎn)和界面,從而增強(qiáng)熱能的傳導(dǎo)路徑。在金屬涂層應(yīng)用中,可以通過其較大的表面積和扁平形狀,有效增強(qiáng)涂層的覆蓋性和粘附力,有助于提高涂層對(duì)基底材料的保護(hù)性能,抵抗腐蝕和物理磨損。在屏蔽材料(EMI)應(yīng)用中,CuE系列產(chǎn)品高表面積和導(dǎo)電性質(zhì)有利于在材料表面和內(nèi)部形成連續(xù)的導(dǎo)電路徑,阻擋和反射電磁波的傳播,有效提高材料的屏蔽性能。


特征


產(chǎn)品規(guī)格

松裝密度

(g/cm3)

比表面積

(m2/g)

粒度分布(μm) 應(yīng)用
D10 D50 D90
CuE-10 0.5-1.2 0.5-0.8
≤10 ≤19

銅漿、低溫聚合物導(dǎo)體、導(dǎo)電膠等;導(dǎo)電、電磁屏蔽以及防靜電制品

CuE-20 0.8-1.4 ≤20 ≤30
CuE-30 0.8-1.4 ≤30 ≤32


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